Pate thermique en seringue

Pate thermique en seringue

MPM
HSPA25I
9,99 € TTC

Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc.
Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C
Seringue 25 g

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